Angelo Romanucci

Sono uno studente di Ingegneria Elettronica magistrale con una spiccata attitudine pratica: imparo con estrema rapidità quando posso confrontarmi direttamente con l'hardware e la scrittura del codice.

Il mio percorso è guidato dal desiderio di tradurre la teoria in soluzioni tangibili, con un focus particolare sui sistemi embedded e sulla progettazione logica digitale.

Nutro un profondo interesse per l'architettura dei calcolatori e la sintesi hardware, ambiti in cui ho approfondito l'uso di Verilog e SystemVerilog.

La mia curva di apprendimento è estremamente rapida: mi appassiona padroneggiare in tempi brevi nuovi strumenti e linguaggi, che si tratti di programmare microcontrollori o di utilizzare software di simulazione come MATLAB e LTSpice per l'analisi circuitale.

Determinato e orientato alla risoluzione dei problemi, affronto ogni sfida tecnica mettendomi subito in gioco per espandere le mie competenze.

Il mio obiettivo è inserirmi in contesti innovativi dove il mio spirito d'iniziativa e la mia passione per l'integrazione hardware-software possano contribuire allo sviluppo di tecnologie intelligenti e d'avanguardia.

Progettazione di un Convertitore DC-DC Buck

In questo progetto mi sono occupato dello sviluppo di un convertitore step-down progettato per trasformare un ingresso a 40V in un’uscita stabilizzata a 12V con 4A di corrente. Il mio lavoro si è concentrato inizialmente sulla sfida tecnica di mantenere il ripple di tensione al di sotto dei 50mV, un obiettivo che mi ha spinto a testare diverse configurazioni attraverso simulazioni iterative su LTspice e SIMetrix. 

Questo processo di analisi mi ha permesso di ottimizzare l'efficienza energetica, valutando con precisione le perdite di potenza (puntando a massimizzare l'efficienza del Buck converter) e l'impatto termico sui componenti critici, come MOSFET e induttori, rientrando nel vincolo termico in una casistica automotive (temperatura ambiente: 80°C, temperatura massima: 125°C). 

Successivamente, ho tradotto i risultati dei test nella realtà fisica del circuito, curando lo schema elettrico e la progettazione del layout PCB in 3D con Autodesk Fusion 360, bilanciando i vincoli di ingombro con la necessità di una gestione termica affidabile. Lavorando in un team di tre persone, ho contribuito attivamente durante tutte le fasi del progetto, facendo in modo che ogni scelta progettuale rispondesse ai requisiti di affidabilità e sostenibilità del sistema.